07.芯片封装工艺

裸片封装（Chip-on-Board，COB）：将芯片直接粘贴在封装基板上，并使用线缆或金线连接引脚。

双列直插封装（Dual In-line Package，DIP）：引脚两侧对称排列的封装形式，常用于传统的集成电路封装。

表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）：通过焊接或其他连接技术，将芯片直接焊接在封装基板的表面上。

球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）：将芯片底部的焊球连接到封装基板上的焊盘，通常用于高密度封装和高速通信芯片。

系统级封装（System-in-Package，SiP）：将多个芯片封装在同一个封装体内，以实现更高集成度和更小体积。

LQFP 是一种集成电路封装类型，它是低轮廓、四边平整、具有一定引脚数量的封装。

LFBGA 指的是 Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array（低轮廓、细间距球栅阵列）封装。